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ChipsX：让全球电子企业采购更便捷、更高效
2025-03-19
在全球电子制造行业日益竞争激烈的今天，如何提升采购效率、优化供应链成为各大企业关注的核心问题。作为全球领先的电子元件分销商，ChipsX 以创新驱动、全球布局和高效服务为核心，致力于为电子制造企业提供一站式采购解决方案，助力行业向更智能、更高效的方向迈进。全球供应链布局，保障稳定供货电子行业的快速发展对元件供应链提出了.........
GRM035R60J475ME15D 0201 多层陶瓷电容，ChipsX 现货供应
2025-03-18
GRM035R60J475ME15D 是村田（Murata）推出的一款 超小型 0201 封装多层陶瓷电容（MLCC），具有 4.7µF 容量，额定电压 6.3V，低 ESR，稳定可靠 等特点。该电容采用 R6 介质，支持 高密度电路设计，特别适用于 移动设备、无线通信模块、便携式电子设备、汽车电子 等领域。Chips.........
村田 GRM32ER71E226KE15L，22µF X7R 贴片电容，工业级可靠性
2025-03-18
GRM32ER71E226KE15L 是村田（Murata）推出的一款 高性能多层陶瓷电容（MLCC），采用 1206 贴片封装，电容值 22µF，额定电压 25V，具有 X7R 介质、低 ESR、高可靠性 等特点，广泛应用于 电源管理、工业控制、汽车电子、通信设备 等领域。ChipsX 提供原装正品，现货直供，满足各.........
高压 X7R 电容 CL31B475KBHNNNE，满足汽车与工业应用需求
2025-03-18
CL31B475KBHNNNE 是三星（Samsung）推出的一款高性能 多层陶瓷电容（MLCC），采用 1206 封装，电容值 4.7µF，额定电压 50V，具备 高稳定性、耐高压、低漏电流 等特点，非常适用于 工业电子、电源管理、汽车电子和通信设备 等领域。ChipsX 提供原装正品，现货直供，满足客户的高品质需求.........
CL05A106MP5NUNC 0402 多层陶瓷电容，满足高密度 PCB 需求
2025-03-18
CL05A106MP5NUNC 是三星（Samsung）生产的一款 高性能多层陶瓷电容（MLCC），采用 0402 封装，电容值 10µF，额定电压 10V，具备 低 ESR、高可靠性、温度稳定性强 等特点，广泛应用于 智能终端、汽车电子、工业控制、通信设备等领域。ChipsX 提供原装现货，保障品质稳定，助力客户优化.........
GRM188Z71A106KA73D 高品质电容，ChipsX 原装现货供应
2025-03-18
GRM188Z71A106KA73D 是 村田（Murata） 生产的一款 表贴式多层陶瓷电容器（MLCC），其 电容值为 10µF，额定电压 10V，采用 0603（1608公制）封装，Z7R 介质，具备 高容值、高可靠性和低 ESR 等特性，适用于 消费电子、汽车电子、工业设备、通信基站等领域。作为全球知名电子元器.........
AT25512-TH-T 规格参数、应用及特点
2025-03-16
一、产品概述AT25512-TH-T 是 Microchip Technology 推出的 512 Kbit（64KB）I2C EEPROM，采用 TSSOP-8封装。该芯片设计用于需要 非易失性存储 的应用，具有 低功耗 和 高速读写 的特点，广泛应用于 嵌入式系统、工业控制、消费电子 等领域。二、AT25512-T.........
S25FL128SAGNFI000 规格参数、应用及特点
2025-03-16
一、产品概述S25FL128SAGNFI000 是 Cypress Semiconductor 推出的 128 Mbit（16MB）SPI Flash 存储器，采用 8-SOIC封装。该芯片具备高性能、低功耗的特点，适用于嵌入式系统、消费电子、工业和汽车等多个领域，能够提供可靠的存储解决方案。二、S25FL128SAG.........
BR24G32FVM-3AGTTR 规格参数、应用及特点
2025-03-16
一、产品概述BR24G32FVM-3AGTTR 是 ROHM Semiconductor 推出的 32 Kbit I2C EEPROM，采用 VSON-8封装，为嵌入式应用提供可靠的存储解决方案。它适用于低功耗系统，能够提供高效的数据存取功能，广泛应用于消费电子、工业控制等领域。二、BR24G32FVM-3AGTTR .........
M24256-BFMC6TG 规格参数、应用及特点
2025-03-16
一、产品概述M24256-BFMC6TG 是 STMicroelectronics 推出的 I2C 接口 256 Kbit EEPROM，采用 SO-8 封装，适用于低功耗、高可靠性的数据存储需求。它能够在各种工业、消费电子及汽车应用中，提供高效、安全的存储解决方案。二、M24256-BFMC6TG 主要规格参数存储容.........