
MC33HB2000EK
有现货 类别:全半桥(H 桥)驱动器 制造商:NXP USA Inc. 描述:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘标准包装
标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时,包装类型(即卷、管、盘)可能会发生变化,以实际包装交货为准。
MC33HB2000EK 由 NXP USA Inc. 设计生产,在 ChipsX 现货销售。 MC33HB2000EK 价格参考¥ 0.04784 。 NXP USA Inc.的MC33HB2000EK 封装/规格:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘。你可以下载 MC33HB2000EK 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 MC33HB2000EK 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程